Jerusalem, 29 Hulyo, 2025 (TPS-IL) — Ang Israeli startup na Teramount ay nagtamo ng $50 milyon sa isang Series A round upang palakihin ang produksyon ng kanilang fiber-to-chip optical interconnect solutions, na tumutugon sa lumalaking pangangailangan sa performance ng AI infrastructure. Ang round ay pinangunahan ng Koch Disruptive Technologies (KDT), kasama ang AMD Ventures, Hitachi Ventures, Samsung Catalyst Fund, Wistron, at Grove Ventures.
Ang TeraVerse technology ng Teramount ay nag-uugnay ng mga external optical fibers sa silicon photonics chips, na nagbibigay-daan sa mas mabilis at mas epektibong paggalaw ng data sa AI at data center systems. Ang pondo ay magtutulak sa transition ng kumpanya sa high-volume manufacturing bago ang mas malawakang industriya adoption ng co-packaged optics (CPO) systems.